美国智库指出DUVi存在漏洞，中国正推动利用多模式技术开发先进芯片 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 据报道，中国通过逆向工程旧A

三星据报道准备推出4：3“宽折”手机，以挑战苹果，发布定于2026年秋季 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 折叠智能手机市场正走向

中国顶级GPU制造商拜仁启动香港IPO——GPU初创企业争夺英伟达为AI芯片开发提供资金的竞争 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

随着圣诞假期临近，小米已确认小米17 Ultra将于12月25日发布，彩联新闻报道。但据洁面新闻报道，飞涨的内存价格意味着旗舰机将大幅涨价，公司总裁陆卫冰强调这绝非小调。据介面称，陆振誉称内存价格的飙

面向未来产业需求，罗克韦尔自动化ThingWorx “一瓶一码”赋能储氢瓶全链追溯 —— 成功案例 作者： 时间：2025-12-22 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量

中国摩尔线索发布华山AI芯片，据报道将矛头指向英伟达的Hopper 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 紧随美国批准对中国出口氢20